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IC設計服務廠智原科技(3035)特殊應用晶片(ASIC)3月之後進入出貨旺季,受惠於大陸4G電信基地台、光纖通訊等ASIC出貨轉強,以及消費性電子及數位相機ASIC進入銷售旺季,第二季晶圓出貨較上季大增6成,營收成長動能十足。同時,智原也宣布推出支援聯電28奈米製程PCIe 3.0實體層矽智財(PHY IP),可望於第四季完成矽驗證。
智原3月開始進入ASIC出貨旺季,日前公告3月合併營收月增36.2%達5.96億元,較去年同期成長10.0%,為9個月來新高。第一季合併營收季減4.7%達15.45億元,較去年同期衰退4.4%,符合市場預期。由於第二季將延續ASIC出貨成長力道,加上可開始認列28奈米委託設計(NRE)營收,法人看好智原本季營收將有二位數百分比以上的成長動能。
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事實上,近兩年來電信及網通基礎建設的設備複雜度愈來愈高,光是4G頻譜的分配問題,每個國家都有不同的政策,未來進入5G時代後,頻譜間的轉換難度將更高,且資料流量變大後,也需要夠大的網路頻寬來進行傳輸。因此,電信及網通設備業者已陸續放棄採購通用型晶片(ASSP),取而代之的是針對不同市場區域量身打造的ASIC,此一趨勢對於創意、智原等IC設計服務廠商來說十分有利。
由智原第二季的出貨情況來看,布局多年的電信基地台、高頻寬光纖通訊等ASIC出貨量能明顯放大,是推升營運成長的主要動能。據了解,智原第一季的ASIC晶圓出貨量約2,500片,第二季因客戶拉貨動能轉強,晶圓出貨量上看4,000片。也就是說,智原第二季晶圓出貨將較上季大增6成幅度。法人指出,雖然晶圓出貨成長幅度不等於營收成長幅度,但至少可確定營收將明顯優於第一季。
另外,為了配合聯電28奈米製程產能在下半年放量開出,智原也積極布建支援28奈米的矽智財。
(工商時報)
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